印制电路板的混压对位工艺技术要求

The hybrid press-fit alignment process technical requirements of printed circuit boards

概要

国家标准计划《印制电路板的混压对位工艺技术要求》由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)

项目进度

起草

征求意见

审查

批准

发布

基础信息

  • 20254308-Z-339
  • 制定
  • 12个月
  • 2025-08-18
  • 基础
  • 31.180
  • 全国印制电路标准化技术委员会
  • 全国印制电路标准化技术委员会
  • 工业和信息化部(电子)

起草单位

深南电路股份有限公司、中国电子技术标准准化研究院、中国航天科技集团第五研究院西安分院、中国电子科技集团第十四研究所