表面安装技术 第3-1部分:通孔回流焊接用元器件规范的标准方法 焊膏表面印刷的通孔直径设计指南

Surface mounting technology-Part 3-1:Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering-Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method

概要

国家标准计划《表面安装技术第3-1部分:通孔回流焊接用元器件规范的标准方法焊膏表面印刷的通孔直径设计指南》由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)

项目进度

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发布

基础信息

  • 20254309-Z-339
  • 制定
  • 12个月
  • 2025-08-18
  • 方法
  • 31.180
  • 全国印制电路标准化技术委员会
  • 全国印制电路标准化技术委员会
  • 工业和信息化部(电子)

起草单位

中国电子科技集团公司第十五研究所、中国电子技术标准化研究院、中国电子技术标准化研究院

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准:IEC TR 61760-3-1:2022

采标中文名称:表面安装技术 第3-1部分:通孔回流焊用元器件规范的标准方法-焊膏表面印刷的通孔直径设计指南