概要
国家标准计划《半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）
项目进度
起草
征求意见
审查
批准
发布
基础信息
- 20256216-T-339
- 修订
- 12个月
- 2025-10-31
- GB/T 15879.4-2019,
- 基础
- 31.080
- 全国集成电路标准化技术委员会
- 全国集成电路标准化技术委员会
- 工业和信息化部（电子）
起草单位
中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团公司第四十三研究所
采标情况
本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60191-4:2018
采标中文名称:半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系