功率半导体模块用陶瓷复合板

Ceramic composite plate for power semiconductor modules

概要

国家标准计划《功率半导体模块用陶瓷复合板》由TC194(全国工业陶瓷标准化技术委员会)归口,主管部门为中国建筑材料联合会

项目进度

起草

征求意见

审查

批准

发布

基础信息

  • 20243517-T-609
  • 制定
  • 16个月
  • 2024-12-03
  • 产品
  • 81.060.30
  • 全国工业陶瓷标准化技术委员会
  • 全国工业陶瓷标准化技术委员会
  • 中国建筑材料联合会

起草单位

中国国检测试控股集团淄博有限公司、淄博市临淄银河高技术开发有限公司、湖南省新化县鑫星电子陶瓷有限责任公司、山东司莱美克新材料科技有限公司